Domov > Novice > TE Connectivity pridobi proizvajalec MEMS tlačnih senzorjev Silicon Microstructures

TE Connectivity pridobi proizvajalec MEMS tlačnih senzorjev Silicon Microstructures

Kot poroča James Consulting, bo TE Connectivity od nemškega polprevodniškega podjetja Elmos Semiconductor kupil Silicon Microstructures, proizvajalca tlačnega senzorja MEMS s sedežem v Kaliforniji.

Elmos je Silicon Microstructures pridobil leta 2001. Silicon Microstructures ima 25-letno zgodovino in ima lastno fabriko MEMS v Kaliforniji, kjer razvija in izdeluje MEMS senzorje tlaka in pretoka za industrijske in avtomobilske aplikacije, vključno z ultra nizko napetostjo, ultra visokim pritiskom, ostrimi okolja in prostora. Sorodni izdelki za omejene aplikacije.

Silicijeve mikrostrukture razširijo tudi svoje zdravstvene dejavnosti z izdelki, kot je IntraSense. Družina IntraSense družine piezoreziktivnih tlačnih senzorjev MEMS se uporablja za merjenje tlaka invazivnih medicinskih pripomočkov in vivo.

IntraSense linija izdelkov za silicijeve mikrostrukture za invazivne medicinske pripomočke, kot so katetri in endoskopi

Anton Mindl, izvršni direktor Elmos Semiconductor, je v izjavi dejal: "Družina izdelkov IntraSense je zdaj že dosegla določeno stopnjo in jo je mogoče hitreje tržiti prek dobro financiranega partnerja s široko tržno osnovo (kot je TE). Razširite prihodki."

Kot navaja Elmos, bo prodaja silicijevih mikrostruktur pomenila prenehanje poslovanja podjetja Elmos MEMS. Elmos se bo osredotočil na svoje osnovno polprevodniško poslovanje, predvsem na področju avtomobilskih komunikacij, varnosti, pogonskih sklopov in omrežnih aplikacij.

TE Connectivity bo transakcijo zaključil prek hčerinske družbe Measurement Specialities (Pennsylvania, ZDA), Silicon Microstructures pa bo del proizvajalca senzorjev Measurement Specialities. Podjetje TE Connectivity je pridobil same merilne specialitete leta 2014. Pričakuje se, da bo dogovor ustvaril sinergije med MEMS-jevimi zasnovo in proizvodnimi zmogljivostmi silicijevih mikrostruktur v kombinaciji z operativno lestvico TE Connectivity, uporabniško bazo in obstoječimi senzorji.

Transakcija naj bi bila končana do konca leta 2019, stranke pa niso razkrile konkretnega zneska posla.