Poglejte največji čip: 1,2 trilijona tranzistorjev, 400 000 jeder

7. decembra je po poročanju tujih medijev Cerebras s sedežem v Los Altosu v Kaliforniji uradno izdal superračunalnik z imenom CS-1. Njegovo jedro je 16nm procesna tehnologija in procesor velikosti vafelj. Niz. Podjetje je silikonsko ploščo 21,5 cm za 21,5 cm podjetje imenovalo WSE, ki trdi, da je "največji" čip na svetu. WSE je bil pionir uporabe integracije na rezin, število tranzistorjev je doseglo 1,2 bilijona in 400 000 jeder.

Poroča se, da ima sodoben računalniški čip morda več milijard tranzistorjev. Toda WSE ima več kot 1 bilijona tranzistorjev. Poleg tega lahko 400.000 jeder, ki jih naloži WSE, prenese 9000 bilijonov bajtov podatkov na sekundo; nasprotno, trenutni čip Intel i9-9900k, konfiguriran v osebnih računalnikih, ima le 8 jeder, ki lahko prenesejo 40 milijard na sekundo. Bajti podatkov.

Tudi superračunalnik CS-1 je zelo majhen. Trenutno najhitrejši svetovni superračunalniški vrh ima približno 2,4 milijona jeder. Toda Summit uporablja tradicionalno strukturo in uporablja močno obremenjeno vezje, ki tehta več kot 340 ton in pokriva površino 520 kvadratnih metrov. CS-1 tehta le 50 kg, kar je približno velikost domačega hladilnika. Glede porabe energije superračunalnik Summit porabi 1.000-krat večjo moč CS-1. Prav tako porabi le 15-20 kilovatov električne energije. Za vrh potrebuje 1000-krat več energije.

Superračunalnik CS-1 se uporablja predvsem za operacije umetne inteligence, kot je strojno učenje. Njegov prevajalnik je optimiziran za čim bolj učinkovit prenos podatkov med jedri. Kompilator CS-1 izboljša učinkovitost prenosa, tako da ujema ustvarjeno kodno strukturo s strukturo strojne opreme. Ker so jedrne lokacije na WSE le nekaj milimetrov oddaljene od pomnilnika, ki ga uporabljajo, je pretok podatkov iz enega dela plošče v drugega veliko hitrejši kot običajno.

To integrirano polprevodniško napravo na ravni rezin proizvaja sam TSMC. Proces izdelave TSMC je zelo natančen, vsaka polprevodniška naprava pa ima le 150 do 200 okvar. Glede na število drugih tranzistorjev, ki so na voljo, jih je enostavno prezreti. Seveda obstaja veliko drugih izzivov za integrirane naprave na ravni rezin, kot so sinhronizacija podatkov, napajanje, odvajanje toplote in učinkovitost prenosa podatkov. Če pa CS-1 lahko uspešno komercializiramo, se bodo sčasoma izkazale integrirane polprevodniške naprave na ravni rezin.