Samsung Vies za naročila čipov Meta AI, vendar 3nm donos manjši od 60%

Pojavila so se poročila, da je Samsungov 3NM proces donosnosti pod 60%, kar lahko TSMC omogoča ohranjanje višji tržni delež.

Govori se, da se bo Samsung -ova livarna v sektorju proizvodnje polprevodnikov vrnila s svojim prihajajočim 3GAP vozliščem in si zagotovila pogodbe z industrijskimi velikani, kot so IBM, Nvidia in Qualcomm.To bi lahko pripisali vprašanjem zmogljivosti na TSMC.Vendar poročilo kaže, da se proizvajalec čipov še vedno sooča z več izzivi, ki jih je treba rešiti.

Stopnja donosa za Samsung -ove 3NM čipe naj bi bila še vedno v "srednjem do visokem 50 -odstotnem območju", kar je skladno s prejšnjimi govoricami o približno 60%.Analitiki industrije so ugotovili, da "metoda obdelave GAA še ni stabilizirana", kar pojasnjuje stopnje donosa subpar.

Poročilo poudarja, da je Samsungova zmogljivost 4NM boljša, s stopnjo donosa približno 75%.To je dobra novica za Google, saj bo njen Tensor G4 SoC za serijo Pixel 9 izdelana s pomočjo Samsungovega 4LPP+.

Poleg tega poročajo, da je med nedavnim obiskom Južne Koreje, izvršni direktor Meta Mark Zuckerberg, razpravljal o potencialnih sodelovanju s Samsungom, pri čemer je nekaj naročil AI čipov potencialno upravljal s Samsungova livarna.

Korejski mediji so navedli anonimnega južnokorejskega uradnika, pri čemer je poudaril, da so bili med srečanjem z Zuckerbergom zaskrbljeni zaradi prekomerne odvisnosti Meta na TSMC.Trenutne omejitve zmogljivosti in "negotovosti" v proizvodnem statusu TSMC bi lahko dolgoročno vplivale na oskrbo Meta.

Po poročilih je Meta že zaupala TSMC s proizvodnjo dveh čipov umetne inteligence, pri čemer je stopnja donosa predstavljala največji izziv za Samsungovo livarno.