Semi: Letos, Kitajska 8-palčna proizvodna zmogljivost rezine predstavlja 18% skupnega sveta, razvrstitev

V zadnjem času je znana organizacija Analiza Analiza polprevodnikov, ki je bila poslana globalni 8-palčni Wafer Fab Outlook Poročilo. Poročilo je navedlo, da so se globalni 8-palčni izdatki za opremo za rezino rezine, ki so bili dolgi, med 2 milijardami in 3 milijard ameriških dolarjev od leta 2012 do leta 2019, nato pa preseglo 30 milijard v letu 2020. 100 milijonov ameriških dolarjev Mark, letos izdatki za opremo Skoraj 4 milijarde ameriških dolarjev.

Povečanje 8-palčne porabe odraža del prizadevanj svetovnega polprevodniškega industrije za premagovanje trenutnega pomanjkanja čipov.

Semi CEO AJIT Manocha je dejal: "8-palčna Wafer FAB Outlook Poročilo kaže, da se do leta 2024, 22 novih 8-palčnih rezin FABS, ki bo zgrajena po vsem svetu, da bi zadovoljila potrebe 5G, integriranih vezij, ki se zanašajo na analogne žetone, Upravljanje porabe in gonilnike za prikaz. Naraščajoče povpraševanje po avtomobilih in napravah IOT. "

To poročilo zajema 8-palčno zmogljivost rezin od leta 2013 do 2024. Letos, livarne logične čipe bodo predstavljale več kot 50% globalne zmogljivosti FAB, analogni čipi predstavljajo 17%, in diskretne naprave predstavljajo 10%.

Z regionalnega vidika bo Kitajska vodila svet v 8-palčni proizvodni zmogljivosti s 18-odstotnim deležem v tem letu, sledita Japonska in Tajvanu, vsaka s 16%.